電子元器件封裝技術(shù)研發(fā)

1.封裝新技術(shù)研發(fā)，具體涉及封裝設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)及加工等；

2.采用的封裝技術(shù)包括：高聚物封裝（塑封）、絕緣油封裝（液封）、陶瓷封裝等。

封裝工藝及材料成型工藝優(yōu)化

1.工藝參數(shù)優(yōu)化，以抑制氣泡、裂痕、封裝不完全等缺陷的形成；

2.成型工藝優(yōu)化，包括塑性材料、陶瓷無機(jī)材料等封裝材料的成型工藝參數(shù)優(yōu)化。

1.封裝失效機(jī)理性研究；

2.封裝失效關(guān)鍵預(yù)防技術(shù)研究。

1.常規(guī)環(huán)境可靠性檢測(cè)與分析；

2.特定可靠性試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)；

3.環(huán)境可靠性試驗(yàn)技術(shù)和試驗(yàn)設(shè)備的研究開發(fā)。

可靠性試驗(yàn)具體包括：

鹽霧耐腐蝕試驗(yàn)、震動(dòng)試驗(yàn)、高低溫試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、機(jī)械沖擊試驗(yàn)、老化試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、局部放電試驗(yàn)等。

可靠性試驗(yàn)平臺(tái)包括：

環(huán)境可靠性試驗(yàn)平臺(tái)、在線故障檢測(cè)平臺(tái)等。

1.高性能絕緣材料研發(fā)及其應(yīng)用研究；

2.針對(duì)材料特性進(jìn)行權(quán)重分析，優(yōu)化材料配方。

1.根據(jù)電子元器件結(jié)構(gòu)、封裝工藝及電氣特性等要求，解決設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及管理過程的材料選型問題；

2.根據(jù)材料特性的權(quán)重分析進(jìn)行評(píng)級(jí)，設(shè)計(jì)材料選型方案。

1.電噴匹配（標(biāo)定）：噴油脈寬標(biāo)定；噴油時(shí)刻標(biāo)定；點(diǎn)火提前角標(biāo)定。

2.電噴成套檢測(cè)設(shè)備：整車起步加速性能試驗(yàn)；整車 加速性能試驗(yàn)；整車爬坡能力試驗(yàn)；整車經(jīng)濟(jì)油耗性能試驗(yàn)。

3.電噴控制系統(tǒng)開發(fā)：ECU開發(fā)；噴油閥設(shè)計(jì)。